H3C UniServer R4700 G5

  新華三(H3C)     |      2022-11-28 12:07:48

H3C UniServer R4700 G5,新華三集團(tuán)自主研發(fā)的全新一代高性能1U2路機(jī)架式服務(wù)器,以卓越的性能和完美的可擴(kuò)展性滿足市場的需求。


面向通用計(jì)算的高密度雙路機(jī)架服務(wù)器

以卓越的性能和完美的可擴(kuò)展性滿足企業(yè)的需求

H3C UniServer R4700 G5針對密度優(yōu)化,借助Intel新技術(shù)平臺在緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了性能、可擴(kuò)展性、可靠性的完美平衡。通過業(yè)界優(yōu)秀的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和簡捷高效的管理方案,使R4700 G5易用易管理且安全可靠。

作為一款自主研發(fā)的全新一代高性能雙路1U機(jī)架式服務(wù)器,R4700  G5基于新的英特爾?至強(qiáng)? 第三代可擴(kuò)展處理器,配合八通道3200MHz  DDR4內(nèi)存技術(shù),為用戶提供高達(dá)52%的計(jì)算性能提升。通過對GPU加速卡和NVMe  SSD的支持,提供超高的計(jì)算性能和IO加速??芍С肿罡?6%的電源轉(zhuǎn)換效率和45℃的工作溫度,顯著提升數(shù)據(jù)中心工作效率和空間利用率,提供更高的投資回報(bào)。

R4700 G5服務(wù)器針對密度優(yōu)化,是高密工作負(fù)載的理想選擇。這些工作負(fù)載對性能、能效和密度之間的平衡有著極為苛刻的要求。

* 大數(shù)據(jù) — 管理數(shù)據(jù)量的指數(shù)級增長,包括結(jié)構(gòu)化、非結(jié)構(gòu)化和半結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù);

* 高密度數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載 – 例如大中型企業(yè)和云服務(wù)提供商的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載

* 動態(tài)工作負(fù)載 – 例如數(shù)據(jù)庫、虛擬化、私有云和公有云

* 計(jì)算密集型應(yīng)用 – 例如大數(shù)據(jù)、商業(yè)智能、地質(zhì)勘探和研究

* 低延遲和交易應(yīng)用 – 例如金融服務(wù)業(yè)的查詢和交易系統(tǒng)

為了支持您的IT環(huán)境,H3C UniServer R4700 G5服務(wù)器可支持Microsoft? Windows? 和Linux操作系統(tǒng),以及VMware和H3C CAS環(huán)境。


產(chǎn)品規(guī)格

處理器

支持多達(dá)2顆英特爾?至強(qiáng)?第三代可擴(kuò)展家族處理器或?yàn)懫鸾虼?處理器系列,單顆多達(dá)40個(gè)核心,最大功率270W

芯片組

英特爾? C621A

內(nèi)存

支持多達(dá)32個(gè)DDR4內(nèi)存插槽,速率最高支持3200MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,單顆處理器最大容量6TB

支持多達(dá)16個(gè)英特爾?傲騰?持久內(nèi)存PMem 200系列

存儲控制器

標(biāo)配板載陣列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5

可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的HBA卡和陣列卡

FBWC

可選支持高達(dá)8GB緩存,支持超級電容保護(hù)

存儲

最高支持前置4個(gè)3.5英寸硬盤或前置10個(gè)2.5英寸硬盤,后置擴(kuò)展2個(gè)2.5英寸硬盤;支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤

支持8塊前置NVMe硬盤,支持PCIe NVMe存儲加速卡

支持SATA和PCIe M.2選件,支持雙Micro SD卡套件

網(wǎng)絡(luò)

板載1個(gè)1Gbps專用管理網(wǎng)口

支持1個(gè)OCP3.0網(wǎng)卡,可選擴(kuò)展4×1GE電口或2×10GE電口/光口或2×25GE光口

可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器,支持1/10/25/40/100 GE網(wǎng)卡,IB卡

擴(kuò)展插槽

支持多達(dá)4個(gè)PCIe 4.0標(biāo)準(zhǔn)插槽和1個(gè)OCP 3.0插槽;

接口

標(biāo)配1個(gè)前置VGA,1個(gè)后置VGA和1個(gè)串口,5個(gè)USB 3.0(1前置,2后置,2內(nèi)置),1個(gè)前置專用管理接口

GPU支持

支持多達(dá)4個(gè)單寬GPU卡

光驅(qū)

支持外置光驅(qū)

管理

HDM無代理管理工具 (帶獨(dú)立管理端口) 和H3C iFIST/FIST管理軟件,支持LCD可觸摸智能管理模塊,支持64M本地顯存

可選U-Center數(shù)據(jù)中心管理平臺

安全性

支持安全機(jī)箱,TCM/TPM安全模塊,雙因素認(rèn)證

電源和散熱

可選白金級550W / 800W / 850W / 1200W / 1300W/ 1600W 1+1冗余電源,可選鈦金級電源

可選800W負(fù)48V / 336V直流電源模塊,支持1+1冗余

支持熱插拔冗余風(fēng)扇

認(rèn)證

支持CCC,SEPA等認(rèn)證

工作溫度

5℃ - 45℃ (工作溫度支持受不同配置影響,詳情請參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述)

外形/機(jī)箱尺寸

1U機(jī)箱:

42.9mm(高)*434.6mm(寬)* 780mm(深)(不含安全面板)

42.9mm(高)*434.6mm(寬)* 808mm(深)(含安全面板)


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